ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平

快速、準(zhǔn)確、客觀地對被測樣品的可焊性做出判斷；
以毫牛和角度為單位量化輸出可焊性結(jié)果，直接反應(yīng)潤濕性；
最大程度地減少外界操作對測試結(jié)果的影響，保證測試的準(zhǔn)確性；
最大程度地增強(qiáng)不同樣品可焊性比較的直接性；
IPC/IEC/MIL等相關(guān)可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)推薦設(shè)備；

產(chǎn)品介紹

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平用于PCB線路板、來料或長期存貯元器件使用前的可焊性檢查，量化直觀顯示可焊性好壞程度，進(jìn)行質(zhì)量管控，幫助改進(jìn)工藝參數(shù)的選擇和優(yōu)化，有助于對助焊劑、焊料合金以及焊錫膏的選擇和質(zhì)量控制， 其分析數(shù)據(jù)可作為品質(zhì)管理依據(jù)。

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平將被測樣品通過夾具與傳感器連接，以設(shè)定速度、角度、時間條件下浸入設(shè)定溫度下的合金內(nèi)，在此期間，通過傳感器將力和時間等數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇C, 通過軟件形成潤濕角和時間或潤濕力和時間的曲線和數(shù)據(jù)文件，準(zhǔn)確并且可定量評估樣品的可焊性“好壞”。

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平技術(shù)規(guī)格：

傳感器分辨率：0.001mN；

浸潤深度：0.01-25 mm；

浸潤速度： 0.1-50 mm/s；

退出速度： 0.1-50 mm/s；

溫度范圍：室溫-450℃；

重量：40 Kg；

測試模式：同時具備錫槽測試和錫球測試模式；

視頻捕捉功能：可視頻或照片記錄測試過程；

氮?dú)饽K：可在充氮環(huán)境下進(jìn)行測試，貼合無鉛工藝制程，指征實際生產(chǎn)工藝下的可焊性；

軟件功能：中文界面、數(shù)據(jù)庫存儲設(shè)置信息，可隨時調(diào)用、合并多個測試曲線一目對比瀏覽、取平均值、各種可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)之外可自定義標(biāo)準(zhǔn)；