應用方向：

1：IC半導體內結構測試

2：電容電子內結構測試

3：各類導線接頭內結構測試

4：LED

5：元器件檢測

6：鋁制品壓鑄件

7：模壓塑料部件

8：電氣和機械部件。

儀器特點：

x射線儀,數字高清成像。

主要針對電子產品、電子元件、電器部件、電子材料、/磁性材料、超導材料、連接器、電熱管、內部密度結構是否變形、空焊、移位、氣孔、氣泡等 .

便攜式x光檢測儀,便攜式x射線探傷機 數字成像

手提式數字x光檢測, 便攜式數字x光機 X射線工業檢測;

便攜式數字x光機,釆用數字DR成像系統,圖像清晰,攜帶方便.

     XDX-IIs160型攜帶式X光機,是X射線檢查儀器，主要用于攝影檢查。電子封裝元件檢測,它采用數字DR成像裝置和內

置微焦X射線高壓發生裝置,圖像清晰,攜帶方便.是，邊遠地區,的攜帶式X光機,(還可用于,車站,碼頭,的安全檢查).，

主要技術指標

1、數字成像視場:（  130X160mm二種不同面積可供先擇)       

2、像素間距：125um；         

3、間    距：260mm；        

4、A/D轉換；16BITS           

5、空間分辨率；4.0LP/mm

6、管電壓：50-75kv；         

7、管靶流：0.15-0.35mA

8、嵌入式電腦:8英寸平板電腦；(可無線,有線外接電腦,遠程工作軟件)

9、主機重量：5.3kg；           

10、適配器輸出電壓：DC24V。

11、交流電源頻率:50-60hz