ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平

快速、準確、客觀地對被測樣品的可焊性做出判斷；
以毫牛和角度為單位量化輸出可焊性結果，直接反應潤濕性；
最大程度地減少外界操作對測試結果的影響，保證測試的準確性；
最大程度地增強不同樣品可焊性比較的直接性；
IPC/IEC/MIL等相關可焊性測試標準推薦設備；

產品介紹

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平用于PCB線路板、來料或長期存貯元器件使用前的可焊性檢查，量化直觀顯示可焊性好壞程度，進行質量管控，幫助改進工藝參數的選擇和優化，有助于對助焊劑、焊料合金以及焊錫膏的選擇和質量控制， 其分析數據可作為品質管理依據。

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平將被測樣品通過夾具與傳感器連接，以設定速度、角度、時間條件下浸入設定溫度下的合金內，在此期間，通過傳感器將力和時間等數據傳輸到PC, 通過軟件形成潤濕角和時間或潤濕力和時間的曲線和數據文件，準確并且可定量評估樣品的可焊性“好壞”。

ST88NEO可焊性測試儀、潤濕天平、沾錫天平技術規格：

傳感器分辨率：0.001mN；

浸潤深度：0.01-25 mm；

浸潤速度： 0.1-50 mm/s；

退出速度： 0.1-50 mm/s；

溫度范圍：室溫-450℃；

重量：40 Kg；

測試模式：同時具備錫槽測試和錫球測試模式；

視頻捕捉功能：可視頻或照片記錄測試過程；

氮氣模塊：可在充氮環境下進行測試，貼合無鉛工藝制程，指征實際生產工藝下的可焊性；

軟件功能：中文界面、數據庫存儲設置信息，可隨時調用、合并多個測試曲線一目對比瀏覽、取平均值、各種可焊性測試標準之外可自定義標準；